IXEPLAS是兼備優(yōu)良的離子捕捉能力和耐熱性能的無(wú)機離子捕捉劑，比"IXE"的性能進(jìn)一步提高。能夠提高封裝材料的可靠性，還能應用于以往產(chǎn)品難以應用的尖端半導體整體封裝材料中。

一、特點(diǎn)

☆ 屬于亞微米級材料，線(xiàn)路板封裝填充材料，也適用于狹窄間距密封 。
☆ 微粒子增加了其比表面積，少量添加即可發(fā)揮良好效果。
☆ 對銅離子和銀離子捕捉效果好，適合銅焊線(xiàn)、銀配線(xiàn)的封裝。
☆ 雙離子交換型，能在較寬的PH值范圍發(fā)揮離子捕捉效果
☆ 雜質(zhì)少，對封裝材料幾乎沒(méi)有不良影響
☆ 不包含RoHS限用物質(zhì)

二、工作機理

捕捉封裝材料中的雜質(zhì)離子，提高電子材料的可靠性

三、離子捕捉劑效果
● 在IC封裝材料中添加IXEPLAS,捕捉封裝材料中的雜質(zhì)離子。
● IXEPLAS本身幾乎不釋放雜質(zhì)離子。

四、應用舉例
★ 對鋁制配線(xiàn)腐蝕的抑制
● 在封裝樹(shù)脂中添加IXEPLAS抑制配線(xiàn)的腐蝕，具有提高可靠性的效果
● 粒徑更小，少量添加即可發(fā)揮良好效果。

                             鋁制配線(xiàn)的腐蝕試驗

                 
                     無(wú)添加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

◆鋁制配線(xiàn)的電阻上升率     在半導體整體封裝時(shí)，由于封裝樹(shù)脂中的游離的氯離子會(huì )腐蝕配線(xiàn)，因此，配線(xiàn)的電阻上升。     在封裝樹(shù)脂中添加IXEPLAS，可以捕捉氯離子，抑制腐蝕，電阻值幾乎沒(méi)有上升。

試驗條件：
● 在雙酚環(huán)氧樹(shù)脂中添加IXEPLAS,在鋁制配線(xiàn)上涂覆、硬化（配線(xiàn)寬度20μm、配線(xiàn)間距20μm）。
● 在130度,85%RH,20V條件下進(jìn)行Pressure Cooker Test 試驗， 觀(guān)察20小時(shí)后鋁制配線(xiàn)的狀況。

★ 抑制銅配線(xiàn)的遷移抑制試驗
● IXEPLAS對銅離子的捕捉效果好，能夠抑制銅離子的遷移
● 適合銅 Bonding Wire（電極線(xiàn)？）和銅配線(xiàn)的封裝。
● 對銀布線(xiàn)的遷移具有抑制效果

                                   銅配線(xiàn)的遷移抑制試驗

                        
                  無(wú)添加                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

試驗條件
● 環(huán)氧丙烯酸酯＋聚氨酯丙烯酸酯98份，IXEPLAS-A1 2份
● 配線(xiàn)寬度50μm，配線(xiàn)間距50μm
● 耐濕負荷試驗 (85℃,85%RH,50V,500小時(shí))

五、應用范圍
● IC封裝材料(EMC，液狀封裝材料，填充材料，芯片焊接材料)。
● FPC 粘合劑
● 太陽(yáng)能電池部件(背板、封裝樹(shù)脂)
● 抗蝕劑油墨

六、一般特性

等級	粒徑 （nm）	成分	總交換量(meq/g)	Cu捕捉容量 （meq/g)	對鋁制配線(xiàn)的 防止腐蝕效果	耐熱性（℃）	特點(diǎn)
IXEPLAS-A1	500	Mg，Al, Zr系	Na+2.0 Cl-0.7	2.2	◎	300	標準等級
IXEPLAS-A2	200	Mg,Al, Zr系	Na+2.0 Cl-0.7	3.5	◎	300	比IXEPLAS-A1粒徑更細Cu捕捉效果優(yōu)異
IXEPLAS-B1	400	Bi,Zr系	Na+2.0 Cl-2.7	2.3	◎	300	Cl捕捉效果優(yōu)異

操作注意事項
● 因為是細粉末，在操作時(shí)需采取局部排風(fēng)，戴好防塵口罩、防護眼鏡和手套等措施。
● 誤入眼睛時(shí)，用清水沖洗干凈，并盡快就醫。
● 如與皮膚接觸，用肥皂清洗干凈
● 調查清楚加工品的各種用途和相關(guān)的法律、法規后，再確定使用IXEPLAS。

• 環(huán)保型”無(wú)機離子捕捉劑
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